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芯片焊片多功能貼裝設備
設備支持功能定制
  • 貼裝精度
    ±0.01mm
  • 晶圓尺寸
    8 /12寸
設備功能

貼裝產品主(zhu)要(yao)包括DBC

晶圓(yuan)（兼(jian)容8/12寸）

堆疊(die)Tray盤料

電阻卷料

錫片卷料（自(zi)動(dong)成型）以及柔性振動(dong)盤散(san)料等(deng)

設備特點

采(cai)用雙驅(qu)龍門平(ping)臺的多頭式設(she)計，設(she)備兼(jian)容(rong)性好，應用場景廣泛

實現晶圓(yuan)(yuan)自(zi)動(dong)供(gong)料(liao)，錫片(pian)(pian)切(qie)割成(cheng)型(xing)，錫片(pian)(pian)、芯片(pian)(pian)、電阻吸(xi)取貼裝，吸(xi)嘴自(zi)動(dong)快換，晶圓(yuan)(yuan)頂針自(zi)動(dong)快換，相機(ji)自(zi)動(dong)標定

具備(bei)SECS/GEM通(tong)訊功能，生產數據/設備(bei)異常自動上傳MES/EAP

設備參數
設備尺寸 1240mm*1290mm*2000mm(L*W*H)
設備重量(liang) ≤2000kg
貼裝精度 ±0.01mm
晶圓(yuan)尺寸 8 /12寸
NTC Tape卷料，電子飛達供料
錫片尺寸(cun) 2mm~16mm（L）/0.09mm~0.35mm（W）
吸(xi)嘴數量 10，支持快換
電源 AC220V，50HZ
氣源 0.5~0.7mpa
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