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包Mylar機
應用范圍：用于方鋁電芯裸電芯表面包Mylar
  • 單機產能
    ≥24PPM
  • 焊印凸起高度
    ≤0.3mm
  • 上下膜邊緣錯位量
    ≤0.5mm
  • 產品優率
    ≥95%
設備特點

Mylar和底托(tuo)片(pian)一次補料間隔可達1小時

包膜采用伺服(fu)驅動，包膜位置精度(du)高，兩側對齊度(du)高

采用(yong)脈沖加熱方式對Mylar片進行熱熔(rong)，杜絕(jue)拉絲和凸點

采用CCD對焊印面積、焊印距(ju)離(li)、藍(lan)膠漏貼進行檢(jian)測(ce)

設備配置

機械手自動上下料機構(gou)

上(shang)料(liao)掃碼機(ji)構

Mylar片、底托片自動上料(liao)機構

Mylar片與(yu)底托片熱(re)熔機構

包Mylar機構

Mylar熱熔機(ji)構

貼尾(wei)部L膠(jiao)機構

CCD檢測(ce)機構

信(xin)息追溯系統

設備參數
外形尺寸 L*W*H≤ 7900*4100*2600mm
單機產能 ≥24PPM
適用電芯尺寸 W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm
焊印凸起高度 ≤0.3mm
上下膜邊緣錯位量 ≤0.5mm
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