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TAB焊接+包裝機
應用范圍：用于EV軟包電芯TAB焊接，貼保護膠，鋁塑膜沖坑和電芯包裝
  • 單機產能
    ≥15PPM
  • 產品優率
    ≥95%
設備特點

焊(han)(han)接前具(ju)有檢測電芯是否放(fang)反和(he)焊(han)(han)接后具(ju)有吸塵、去靜電，提升焊(han)(han)接品質(zhi)

具有在線(xian)抽檢封印(yin)厚度(du)功能(neng)

可(ke)與上工位(wei)X-Ray自(zi)動(dong)對接

產品兼容性(xing)廣，可實現(xian)快速換型

設備配置

電(dian)芯定(ding)位機構

自動上(shang)料機構

預焊機構

切極耳(er)機構

主焊除塵機構

壓極(ji)耳機構

包膠機構

沖殼機構

鋁膜入治(zhi)具機構

鋁膜頂封修邊(bian)機(ji)構

頂、側封機構(gou)

短路測試(shi)和CCD檢測機構

噴碼和自動下料機構(gou)

信息追溯(su)系(xi)統

設備參數
外形尺寸 A機型：L*W*H≤ 17500*7500*2700mm
B機型：L*W*H≤ 20000*10000*2700mm
單機產能 ≥15PPM
適用電芯尺寸 A機型：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
B機型：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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